Durante la celebración del SC11, que se llevó a cabo del 14 al 18 de noviembre en Seattle, Intel Corporation presentó las plataformas de próxima generación basadas en Intel Xeon e Intel Many Integrated Core diseñadas para el cómputo de alto desempeño.

Los procesadores de la familia Intel Xeon E5 serán los primeros compatibles con la integración completa de la especificación PCI Express 3.0. dijo Rajeeb Hazra, director general de technical computing del Intel datacenter and connected systems group Durante su presentación en la conferencia.

Las pruebas tempranas de referencia de desempeño revelaron que el Intel Xeon E5 ofrece hasta 2.1 veces más desempeño en FLOPS brutos y hasta un 70% más de desempeño usando cargas de trabajo de HPC reales en comparación con la generación anterior de procesadores Intel Xeon.

"La aceptación por parte del cliente de los procesadores Intel Xeon E5 superó nuestras expectativas y está impulsando el debut más rápido en la lista TOP500 de cualquier procesador de la historia de Intel. Reunir, analizar y compartir grandes cantidades de información es fundamental para las actividades de la ciencia actual y requiere nuevos niveles de desempeño del procesador y de tecnologías diseñadas con precisión para este propósito", declaró Hazra.

Dos meses después de su distribución inicial a centros de súper cómputo, los procesadores Intel Xeon E5 ya son la tecnología de 10 sistemas de la lista TOP500. Más de 20,000 de estos procesadores se encuentran en operación, entregando un desempeño acumulado máximo de más de 3.4 petaflops.

Como se anunció previamente, el próximo procesador de la familia Intel Xeon E5 será la tecnología de varias supercomputadoras que veremos en el futuro, ubicadas en organismos como el National Center for Atmospheric Research y la NASA.

Durante el SC'11, Intel también dio detalles sobre su línea, muy expandida, de placas de servidor y chasis, incluyendo los productos específicamente optimizados para HPC, que estarán listos para la compatibilidad con el primer co-procesador de Teraflops Intel Many Integrated Core.

La primera presentación del primer silicio del co-procesador “Knights Corner” de Intel demostró que la arquitectura es capaz de entregar un desempeño de más de 1 TFLOPS de punto flotante de doble precisión. Esta fue la primera demostración de un solo chip de procesamiento capaz de alcanzar tal nivel de desempeño.

“Knights Corner”, el primer producto comercial de la arquitectura Intel MIC, se fabricará utilizando el más reciente proceso de transistores 3-D Tri-Gate de 22 nm de Intel, y contará con más de 50 núcleos. Cuando estén disponibles, los productos Intel MIC ofrecerán tanto un alto desempeño de una arquitectura diseñada específicamente para procesar cargas de trabajo altamente paralelas como compatibilidad con el modelo actual de programación y herramientas de x86.

Hazra señaló que el co-procesador “Knights Corner” es muy singular, ya que, a diferencia de los aceleradores tradicionales, es totalmente accesible y programable como nodo HPC de cómputo, visible para las aplicaciones como si fuera un equipo que contase con su propio sistema operativo basado en Linux, independientemente del sistema operativo host.